Pasta Térmica PUTTY PRO 30g
O Putty Pro é uma massa térmica moldável desenvolvida para preencher vãos e lacunas entre componentes eletrônicos e dissipadores, funcionando como uma alternativa prática aos tradicionais thermal pads.
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Ficha técnica comentada
- Condutividade térmica — O produto é projetado para facilitar a transferência de calor entre componentes e dissipadores.
- Alturas de aplicação — Ele pode ser usado em lacunas que variam de 0,2 mm até 3 mm de espessura.
- Temperatura de operação — O material suporta ambientes que variam de -40°C até +120°C.
- Aplicações recomendadas — É indicado para preencher espaços em módulos de memória, VRMs e componentes SMD.
- Conteúdo da embalagem — O kit acompanha três espátulas para auxiliar na aplicação do produto.
O que esperar
Com base nas especificações, você pode esperar que o material seja adequado para componentes como módulos de memória, VRMs e componentes SMD. Como ele aceita variações de espessura entre 0,2 mm e 3 mm, a ideia é que ele consiga se adaptar a superfícies que não são perfeitamente planas. Além disso, o material é projetado para suportar uma ampla faixa de temperatura, de -40°C até +120°C.
Em resumo
A grande vantagem aqui é a versatilidade. Diferente de um thermal pad, que tem uma espessura fixa e pode não encaixar perfeitamente se o vão for irregular, o Putty Pro permite que você 'molde' a solução. Ele foi pensado para cobrir imperfeições e preencher espaços vazios, o que pode contribuir para um melhor contato térmico. Para ajudar nesse processo de aplicação, o kit já vem com três espátulas diferentes, o que deve facilitar o manuseio e a distribuição da massa nos locais mais precisos.
Para quem faz sentido
Faz sentido para quem está fazendo manutenção em placas de vídeo ou outros hardwares onde os vãos entre os componentes e o dissipador são irregulares e difíceis de preencher com pads padrão. É uma opção para quem busca uma solução mais customizável para VRMs e memórias. Por outro lado, se você busca algo que não exija aplicação manual ou se o seu equipamento exige componentes de espessura muito específica e uniforme, talvez a praticidade de um pad pronto seja mais interessante.
Visão de quem comprou
A pasta térmica PUTTY PRO 30g parece ter recebido avaliações muito positivas. Um usuário relatou ter resolvido problemas de superaquecimento em seu PS5 após a aplicação, notando uma melhora significativa no desempenho e na necessidade de resfriamento.
Avaliações em números
Pontos positivos
- Resolução de Superaquecimento — Um usuário relatou que a pasta térmica resolveu problemas de superaquecimento em seu PS5, melhorando o desempenho do console.
Pontos de atenção
- Preço — Um usuário mencionou que a pasta térmica é cara.
Leitura do reviewer
Pelo que vi, essa pasta térmica parece ser uma boa solução para quem está sofrendo com superaquecimento, especialmente em consoles como o PS5. O preço pode ser um ponto a considerar, mas se você está precisando resolver um problema de temperatura, parece que vale a pena.
Historico de preços
O valor permanece vigente até a próxima alteração. Períodos sem oferta não são preenchidos. Histórico de preço
Ficha técnica completa
Especificações
| Nome | PUTTY PRO 30g |
|---|---|
| Modelo | TG-P-P-030 |
| Marca | Thermal Grizzly |
| EAN | 4260711991189 |
| Part Number | TG-P-P-030 |
| Condutividade térmica | Excelente |
| Alturas de aplicação recomendadas | 0.2 mm até 3 mm |
| Temperatura de operação | -40°C até +120°C |
| Usos recomendados | Módulos de memória, VRMs, componentes SMD |
| Pote 30g Thermal Putty Pro | 1x |
| Espátulas TG Spatula Pro | 3x |
| Peso Bruto | 483 g |
| Peso Líquido | 342 g |
| Dimensões da embalagem | 40 x 80 x 60 mm |
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