PASTA TERMICA VINIK TG010 SERINGA 10G | TG010

SKU: 5e6c3361-45fa-4030-bf1b-d8f353ca539d Categoria: Brand:

A Vinik TG010 é uma pasta térmica em formato de seringa, feita para preencher aquele microespaço que fica entre o seu processador (ou GPU) e o dissipador de calor, ajudando a transferir o calor de um lugar para o outro.

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Atualizado em 02/09/2026 às 08:04

Ficha técnica comentada

  • Condutividade térmica de 0,4W/m-K — Essa medida indica a capacidade do material de transferir o calor entre o componente e o dissipador.
  • Composição de Óxido de Alumínio e Silicone — A base de óxido de alumínio é o que permite a transferência de calor, enquanto o silicone atua como o veículo para aplicação.
  • Não condutividade elétrica — Como o material não conduz eletricidade, o risco de curto-circuito caso ocorra um vazamento sobre a placa é reduzido.
  • Apresentação em seringa de 10g — O formato facilita o controle da quantidade aplicada e permite reaproveitar o produto restante.
  • Compatibilidade de uso — Pode ser aplicada em processadores, GPUs e outros componentes eletrônicos que exijam preenchimento de microfissuras entre as superfícies de contato.

O que esperar

Com uma condutividade de 0,4W/m-K e base de óxido de alumínio, o que se espera é que ela cumpra o papel de facilitar a passagem do calor para o sistema de resfriamento. O formato em seringa de 10g sugere uma aplicação muito mais controlada do que as versões em bisnaga, permitindo que você use só o necessário e guarde o resto para uma próxima manutenção.

Em resumo

O grande trunfo aqui é a praticidade aliada à segurança. Por ser composta por silicone e óxido de alumínio, ela não conduz eletricidade; isso significa que, caso você acabe exagerando na dose e um pouco de pasta caia fora do chip, o risco de causar um curto-circuito na placa é reduzido. É aquele tipo de detalhe que traz uma tranquilidade extra na hora de mexer no hardware.

Para quem faz sentido

Faz sentido para quem está fazendo uma manutenção preventiva ou montando um PC e busca um produto funcional para garantir o contato térmico entre os componentes. É uma escolha coerente para uso geral em processadores e placas de vídeo. No entanto, se você estiver procurando algo para overclock extremo ou sistemas de altíssima performance que exijam condutividades térmicas muito superiores, talvez precise buscar opções com especificações mais robustas.

Resumo baseado nas avaliações de clientes que adquiriram o produto.

Visão de quem comprou

Pelas avaliações, a pasta térmica Vinik TG010 parece ser bem recebida, com usuários relatando melhorias significativas na temperatura de seus componentes, como placas de vídeo e processadores. A maioria dos comentários são positivos, destacando o bom custo-benefício do produto.

As avaliações são coletadas do catálogo do Mercado Livre e estão disponíveis na própria página do produto.

Avaliações em números

4,8 / 5
55 avaliações
5★ 50
4★ 3
3★ 1
2★ 0
1★ 1

Pontos positivos

  • Melhora na Temperatura — Usuários relatam uma redução notável na temperatura de placas de vídeo e processadores após a aplicação da pasta térmica.
  • Bom Custo-Benefício — A pasta térmica é frequentemente mencionada como tendo um bom custo-benefício.

Pontos de atenção

  • Nenhum ponto negativo aparente — A amostra analisada não apresenta pontos negativos ou de atenção significativos.

Leitura do reviewer

Parece que a Vinik TG010 está agradando quem busca uma pasta térmica com bom desempenho e preço acessível. As temperaturas mais baixas relatadas são um bom indicativo, mas lembre-se que o resultado pode variar dependendo do seu hardware e setup. Se você está procurando uma opção para controlar a temperatura do seu PC sem gastar muito, essa pode ser uma boa alternativa.

Historico de preços

Evolução do melhor preço

Histórico de preço

Preço atualR$ 7,00
Menor preço registradoR$ 3,96
Histórico desde24/08/2026

O valor permanece vigente até a próxima alteração. Períodos sem oferta não são preenchidos.

Ficha técnica completa

Especificações

MarcaVinik
ModeloTG010
Conteúdo10g
CorBranca
Condutividade Térmica0,4W/m-K
ComposiçãoPolímero de silicone: 5~14%, Óxido de alumínio: 86~95%
Tipo de embalagemSeringa
É condutor de eletricidadeNão
Inclui espátulaNão
AplicaçõesProcessadores, placas de vídeo, equipamentos eletrônicos em geral

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