PASTA TERMICA VINIK TG050 POTE 50G | TG050
A Vinik TG050 é uma pasta térmica em formato de pote, feita para preencher aquele espaço invisível entre o seu processador e o dissipador de calor, ajudando no processo de transferência de temperatura.
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Ficha técnica comentada
- Condutividade térmica de 0,4W/m-K — Essa medida indica a capacidade do material de transferir o calor entre o componente e o dissipador.
- Composição de Óxido de Alumínio e Polímero de Silicone — Esses materiais são os responsáveis por preencher as microimperfeições entre as superfícies de contato.
- Não condutora de eletricidade — Como não conduz eletricidade, o contato acidental da pasta com os componentes ao redor do processador não causa curto-circuito.
- Embalagem em pote de 50g — O formato em pote permite reaproveitar o produto para múltiplas aplicações, diferente das bisnagas descartáveis.
O que esperar
Com base na sua composição de óxido de alumínio e polímero de silicone, o que se espera é que ela consiga preencher as microimperfeições das superfícies metálicas, melhorando o contato térmico. Como ela não conduz eletricidade, há uma expectativa de maior segurança durante a aplicação, já que um eventual contato com outras partes do hardware não deve causar curtos-circuitos.
Em resumo
O grande diferencial aqui não é apenas a condutividade de 0,4W/m-K, mas a praticidade do formato. Enquanto as bisnagas comuns são quase descartáveis, o pote de 50g sugere que você terá produto para muitas aplicações. Na prática, isso significa que você pode guardar o que sobrou para manutenções futuras sem o medo de o produto secar ou acabar no meio de um serviço. É uma solução que foca na utilidade de longo prazo para quem lida com hardware.
Para quem faz sentido
Este produto faz sentido para quem precisa de uma solução de manutenção recorrente ou para quem gosta de ter um estoque de reserva para diversas aplicações, aproveitando a proposta de custo-benefício do pote grande. É uma escolha coerente para quem busca segurança na aplicação devido à sua natureza não condutiva. Por outro lado, se você busca algo para overclock extremo ou sistemas de altíssima performance que exigem condutividades térmicas muito superiores, este modelo pode não ser o foco principal.
O valor permanece vigente até a próxima alteração. Períodos sem oferta não são preenchidos. Histórico de preço
Ficha técnica completa
Especificações
| Conteúdo | 50g |
|---|---|
| Cor | Branca |
| Condutividade Térmica | 0,4W/m-K |
| Composição | Polímero de silicone: 5~14%, Óxido de alumínio: 86~95% |
| Componentes da pasta térmica | Oxido de Alumínio, Polímero de silicone |
| Tipo de embalagem | Pote |
| Formato de venda | Unidade |
| Unidades por kit | 1 |
| É condutor de eletricidade | Não |
| Inclui espátula | Não |
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